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組織

鉅景科技整合Logic SiP及Wireless Communications兩大事業處資源,發揮SiP系統級封裝技術的優勢,持續發展最輕薄的系統解決方案。鉅景掌握晶片的資源及對元件的專業知識,累積了從數位相機、攝影機、手機到平板電腦的系統整合能力,能提供最適用性的Logic及RF SiP元件整合設計,協助系統廠商專注於產品的應用發揮以滿足產品快速上市的需求。



Logic SiP事業處
鉅景由供應整合記憶體方案起家,匯集強大的晶圓資源、軟硬體整合能力及各領域專才,提供從前端設計、封測系統到後端驗證,獨一無二的一站式貼心服務。鉅景專精於微型化技術,能提供最大的系統空間,同時兼顧產品的彈性化,創造產品的市場價值性。同時,鉅景Logic SiP設計擁有強大的元件及產業鏈資源為後盾,能解決顧客在元件採購及庫存管理上的麻煩。

Wireless Communications事業處
鉅景所提供的RF SiP產品,屬元件型態,方便客戶縮小應用設計並量產。RF SiP整合無線網路Wi-Fi、藍牙傳輸、衛星導航、Zigbee、WiMAX等無線通訊功能,構裝為效能較佳、靈活度高及容易使用的射頻模組。鉅景的RF SiP客製標準化流程,也可以協助系統設計廠商縮短產品開發的時間,免除客戶設計開發的漫長時間。